濕度試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 5170.1-2016 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 總則
GB/T 5170.2-2017 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
GB/T 5170.5-2016 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 濕熱試驗(yàn)設(shè)備
GB/T 5170.18-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備
GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫（IEC 60068-2-1:2007,IDT）;
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫（IEC 60068-2-2:2007,IDT）;
GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn)(IEC 60068-2-78:2001,IDT);
GB/T 2423.34-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)。(IEC 60068-2-38:1974,IDT);
GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法(IEC 60068-2-30:2005,IDT);
GB/T 2424.1-2015電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則 (IEC 60068-3-1:1974,IDT);
GB/T 2424.2-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則 (IEC 60068-3-4:2001,IDT);
GJB150-1-2009 軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 總則
GJB150-3-2009 軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 高溫試驗(yàn)
GJB150-4-2009 軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低溫試驗(yàn)
GJB150-9-2009 軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)

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濕度誘發(fā)的主要故障模式：
1、電氣短路；
2、活動(dòng)元器件卡死；
3、電路板腐蝕；
4、表層損壞；
5、絕緣材料性能降低等。

另外，對于其它類型的環(huán)境應(yīng)力和所能激發(fā)的故障類型也有一定的對應(yīng)關(guān)系。在產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)中施加綜合應(yīng)力比施加單一應(yīng)力更能有效地激發(fā)產(chǎn)品的缺陷，因?yàn)槟骋环N環(huán)境因素對產(chǎn)品的影響會隨著另一種環(huán)境因素誘發(fā)得到加強(qiáng)并導(dǎo)致失效。這就要求，在對具體產(chǎn)品進(jìn)行測試時(shí)，必須深入分析各類型應(yīng)力對產(chǎn)品各類型缺陷作用的機(jī)理，確定測試中各種應(yīng)力的優(yōu)秀綜合方式。

在可靠性實(shí)驗(yàn)中，濕度一般施加在高溫段，在對濕度誘發(fā)的故障機(jī)理分析的同時(shí)要考慮高溫及后期的低溫的綜合作用。在機(jī)械特性方面，濕氣侵入材料的表面,造成材料分解、長霉及形變等。如果和高溫同時(shí)作用，絕緣材料的吸濕加快，甚至還會產(chǎn)生吸附、擴(kuò)散及吸收現(xiàn)象和呼吸作用，使材料表面腫脹、變形、起泡、變粗，使活動(dòng)部件摩擦增加甚至卡死；在電氣方面，由于潮濕，在溫度變化時(shí)容易產(chǎn)生凝露、結(jié)霜等現(xiàn)象，從而造成電氣短路。
潮濕引起的有機(jī)材料的表面劣化也會導(dǎo)致電性能的劣化，同時(shí)在高溫下潮濕還會導(dǎo)致接觸部件的觸點(diǎn)污染，使觸點(diǎn)接觸不良。